A voir, ce papier sur internet dont le propos est « l’automobile » et qui a des chances de vous ravir.
Son titre séduisant (Xpeng dévoile une nouvelle architecture VE modulaire) est évocateur.
Sachez que le chroniqueur (annoncé sous la signature d’anonymat
) est positivement connu pour plusieurs autres posts qu’il a publiés sur internet.
Vous pouvez prendre connaissance de ces révélations en toute sécurité.
L’encart a été édité à une date mentionnée 2023-04-17 14:46:00.
Voilà ll’article :
Nouvelle architecture adaptable et évolutive
Selon Xpeng, le SEPA 2.0 est adaptable « pour les empattements entre 1 800 mm et 3 200 mm et évolutif pour prendre en charge une variété de types de véhicules, y compris berline, coupé, hayon, break, SUV, monospace et van ». La nouvelle plate-forme – modulaire – devrait raccourcir de 20 % les cycles de recherche et de développement des futurs modèles de véhicules électriques. Offre avantage mis en avant : elle permet plus de 80 % d’interchangeabilité des composants architecturaux communs entre les futurs modèles. Le constructeur automobile affirme pouvoir répondre par ce biais aux différents besoins des clients, tout en réduisant les coûts.
Une architecture structurante pour les 3 prochaines années
« Nous prévoyons que cette architecture intelligente évolutive dirigera le développement de la technologie des véhicules électriques intelligents au cours des trois prochaines années », a déclaré He Xiaopneg, président-directeur général de Xpeng. Autre avantage mis en avant : cela devrait permettre de rendre les avancées technologiques rapidement disponibles pour les clients dotés de besoins standard, d’obtenir des mises à niveau logicielles plus rapides, tout en offrant d’importantes économies de coûts et une expérience produit améliorée.
Hausse importante de la rentabilité
SEPA 2.0 devrait notamment augmenter de 30 % la rentabilité de la R&D du système avancé d’assistance à la conduite XNGP (ADAS) de Xpeng (qui sera standard sur tous les futurs modèles), tout en réduisant les coûts d’adaptation du modèle logiciel ADAS jusqu’à 70 %.
Autonomie améliorée
La plate-forme de carbure de silicium (SiC) haute tension de 800 volts permet également d’offrir une charge haute tension de 800 V de bout en bout, augmentant les vitesses de charge de la batterie de 50 % par rapport à la génération précédente. Selon le fabricant de véhicules électriques, « la batterie peut ajouter 130 kilomètres d’autonomie via une charge de 5 minutes, et peut se recharger encore plus rapidement dans les installations de charge ultra-rapide S4 480 kW de XPENG, ajoutant 200 km d’autonomie via une charge de 5 minutes ».
Une carrosserie au top
En termes de fabrication, la technologie de moulage sous pression en aluminium intégrée à l’avant et à l’arrière permet – selon le constructeur – une fabrication plus uniforme de la carrosserie, tout en améliorant la rigidité en torsion de 83% par rapport à une carrosserie de voiture traditionnelle. Autre atout mis en avant : l’amélioration de la sécurité, en réduisant le poids de 17% par rapport aux carrosseries traditionnelles, élément permettant d’accroître l’autonomie.
Optimisation de la conception de l’habitacle
La technologie CIB (Cell Integrated Body) optimise quant à elle la conception de l’habitacle avec un espace vertical supplémentaire, augmente la sécurité de la batterie et améliore les performances de conduite en améliorant le centre de gravité.
La plate-forme du châssis est compatible avec « plusieurs types de systèmes de suspension, offrant une qualité mécanique supérieure et d’excellentes performances de maniabilité » indique encore le constructeur.
Xpeng devrait dévoiler le G6, le premier véhicule électrique à utiliser le SEPA 2.0, au Salon de l’auto de Shanghai cette semaine.
Sources : businesswire.com
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